Sinque de calor de alta potencia para semiconductores de alta densidad

Sinque de calor de alta potencia para semiconductores de alta densidad

1Proceso de formación de dientes de palas de precisión: sentando las bases para un núcleo de disipación de calor eficiente

El proceso de recubrimiento de engranajes CNC integrado: mediante una máquina de recubrimiento de engranajes CNC, el perfil completo de aluminio/cobre (6063 aleación de aluminio, etc.)) se corta en aletas de disipación de calor continuas y uniformes de una sola vez con una herramienta de engranaje de engranajeLas aletas están integradas en la estructura del sustrato, sin empalme ni soldadura, eliminando la resistencia térmica de contacto de la raíz.y mejora la eficiencia de la conductividad térmica en más del 30% en comparación con el remachado/inserción.

2Proceso eficiente de ensamblaje y composición: fortalecer la conductividad térmica y la estabilidad estructural

Proceso de ensamblaje libre de tensión: el proceso de formación de dientes de la pala es de corte en frío, sin deformación térmica a altas temperaturas.y tiene una fuerte resistencia a las vibraciones y impactos. Es adecuado para el funcionamiento de alta velocidad a largo plazo y condiciones de trabajo duras; al mismo tiempo, la estructura integrada no tiene sueltura o desprendimiento,y su vida útil se extiende en más del 50% en comparación con los disipadores de calor montados.

3Proceso de optimización de la superficie: mejora la durabilidad y la eficiencia de disipación de calor

Proceso de anodizado duro: El disipador de calor de los dientes de la pala de aleación de aluminio se trata con anodizado duro, lo que aumenta su resistencia a la corrosión y la resistencia al desgaste en 6 veces.la película de óxido es una estructura porosa, que puede aumentar el área de contacto entre el aire y las aletas, fortalecer la disipación de calor por convección y mejorar la eficiencia de disipación de calor en más del 12%.

Proceso de pasivación/niquelado: el disipador de calor del diente de la pala de cobre se pasiva para eliminar la capa de óxido superficial y formar una película protectora densa.Evita la disminución de la conductividad térmica causada por la oxidación y el ennegrecimiento del cobreLa escena de gama alta adopta la tecnología de niquelado, que tiene una mayor resistencia a los saleros y la humedad.Puede pasar las pruebas de salpullido y es adecuado para ambientes exteriores y de alta humedad.

Proceso de chorro de arena/dibujo de alambre: Al chorro de arena/dibujo de alambre en la superficie del disipador de calor, se aumenta la rugosidad de la superficie, expandiendo aún más el área de transferencia de calor.mat personalizado, el dibujo de alambre y otros efectos de apariencia se pueden lograr, equilibrando la practicidad y la estética,adecuado para escenarios con requisitos de apariencia tales como electrónica de consumo y equipos de gama alta.

4Tecnología de control de precisión de todo el proceso: garantizar la consistencia del lote

Establecer un sistema completo de inspección de la calidad del proceso desde la inspección inicial hasta la inspección final y cooperar con equipos como instrumentos de medición de coordenadas, probadores de resistencia térmica,y analizadores de flujo de aire para llevar a cabo una inspección completa del 100% de la precisión del perfil dental, uniformidad del espaciado, planitud del sustrato, resistencia térmica al contacto y eficiencia de disipación de calor del disipador de calor,garantizar pequeños errores de consistencia dimensional y pequeñas fluctuaciones en la eficiencia de disipación de calor para los productos de lotes, y garantizar que cada producto pueda funcionar de manera estable.