Kupferkühlkörper mit geringem Wärmewiderstand für elektronische Module

Kupfer-Kühlkörper mit geringem Wärmewiderstand für elektronische Module

1. Hochreines Kupfer/Messingmaterial + Vakuumschmelzverfahren

H62 Messing-Basismaterial wird ausgewählt. Messing kombiniert hohe Wärmeleitfähigkeit, Verschleißfestigkeit und Korrosionsbeständigkeit, wodurch es für Reibungs-/Hochfeuchtigkeits-Wärmeableitungsbedingungen geeignet ist; Die Rohmaterialien werden einem Vakuumschmelzverfahren unterzogen, um Verunreinigungen zu entfernen, wodurch sichergestellt wird, dass im Kupfermaterial keine Sand- oder Lunkerlöcher vorhanden sind und der gesamte Wärmeleitungsprozess ungehindert abläuft.

Geeignet für Hochleistungs-Halbleiter, neue Energie-Batteriepacks, Hochspannungs-Leistungsmodule und andere Geräte mit extrem hohem Stromverbrauch und einer Kapazität von ≥ 1000W. Es kann sofortige Wärmeansammlungen schnell ableiten, das Durchbrennen von Kernkomponenten vermeiden und einen stabilen Betrieb unter hoher Last gewährleisten.

2. Präzisions-CNC-Fräs-/Drehverfahren

Verwendung von hochpräzisen CNC-Fräs-/Drehverfahren zur Herstellung von ultradünnen Wänden, feinen Zähnen und unregelmäßigen Strömungskanalstrukturen, wodurch die Wärmeableitungs-Kontaktfläche maximal vergrößert und die Wärmeübertragungseffizienz im Vergleich zu herkömmlichen Kupferkühlkörpern um mehr als 35 % verbessert wird; Die Montagefläche ist fein geschliffen, um eine Glätte von Ra0,4 μ m zu erreichen, nahtlos mit dem Gerät zu passen, den thermischen Kontaktwiderstand erheblich zu reduzieren und Wärmeansammlungen an Wärmequellenpunkten zu eliminieren.

Anwendungszweck: Für Präzisions-Elektronikmodule, Photovoltaik-Wechselrichter-Steuerplatinen, Hochfrequenz-Frequenzumrichter und andere Geräte, die hohe Wärmeableitungsgenauigkeit und Platzbedarf erfordern, um eine ultimative Wärmeableitung in kompakter Bauweise zu erreichen und die Designanforderungen an Miniaturisierung und Integration von Geräten zu erfüllen.

3. Oberflächengalvanik-Schutzverfahren (Nickel-/Zinn-/Vergoldung)

Die Oberfläche des Kupfermaterials wird mit einem Galvanik-Nickel-/Zinn-/Vergoldungsverfahren behandelt, um eine dichte Schutzschicht zu bilden, die die Schwachstellen von reinem Kupfer, das anfällig für Oxidation und Grünspan ist, vollständig löst, die Eigenschaften von Oxidationsbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Sulfidbeständigkeit stärkt und gleichzeitig die Oberflächenhärte und Verschleißfestigkeit verbessert; Zinn-/Vergoldung kann auch die Leitfähigkeit verbessern, duale Funktionen der Wärmeableitung und Leitfähigkeit erzielen, ohne zusätzliche leitfähige Zubehörteile, und die Geräteintegration verbessern.

Anwendungszweck: Kernkomponenten von Kommunikationsbasisstationen, industrielle feuchte/staubige Geräte, präzise Leistungselektronikkomponenten, keine Oxidationsabschwächung in komplexen Umgebungen, Verlängerung der Lebensdauer von Kühlkörpern, Reduzierung der Wartungsfrequenz und geeignet für den Langzeitgebrauch in Außen-/rauen Industrieumgebungen.

4. Hochsteifes integriertes Schmiedeverfahren

Einige Hochleistungs-Kupferradiatoren verwenden Hochtemperatur-Integrier-Schmiedetechnologie, um eine hochsteife und hochfeste Kupfer-Wärmeableitungsstruktur zu schaffen, die eine ausgezeichnete Schlag- und Vibrationsfestigkeit aufweist, mechanischen Vibrationen und Druck während des Hochfrequenzbetriebs von schweren Geräten standhält, ohne Verformung oder strukturelles Versagen, und eine langfristig stabile Wärmeableitungsleistung ohne Abschwächung aufweist.

Geeignet für Hochfrequenzvibrationen und Hochlastbedingungen wie in metallurgischen Maschinen, schweren Baumaschinen-Elektrosteuerungen und Hochleistungsgeräten in Schiffen. Es kann die Wärmeableitungsstabilität auch unter starker mechanischer Einwirkung gewährleisten und ist für die rauen Einsatzanforderungen von industriellen Schwergeräten geeignet.