PEEK-gedrehte medizinische Gerätebaugruppenteile mit Präzisionsbohrung
Wesentliche Eigenschaften
Herkunftsort:
Dongguan, China
Mindestbestellmenge:
1Stk
Preis:
1USD-10USD
Lieferfähigkeit:
50.000–100.000 Stück pro Monat
Lieferzeit:
2-3 Wochen
Zahlungsbedingungen:
T/T
Standardverpackung:
In Kartons gepackt
Produktanpassungsattribute
Hervorheben
PEEK-gedrehte medizinische Geräteteile
,präzisionsgeborte PEEK-gedrehte Teile
,medizinische Baugruppen-Metall-Drehteile
Anwendungen:
Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt, Elektronik, Maschinenbau
Abmessungen:
Anpassbar nach Zeichnung/Spezifikationen
Chargengröße:
Vom Einzelstück bis zur Massenproduktion
Einfädeln:
Verfügbar (Innen-/Außengewinde)
Herstellungsprozess:
Drehen (Drehbearbeitung)
Material:
SPÄHEN
Farbe:
Weiß
Produktbeschreibung
Gedrehte medizinische Gerätekomponenten aus PEEK mit Präzisionsbohrung
Dieser präzisionsgedrehte PEEK-Flansch wurde entwickelt, um die strengen Anforderungen von Anlagen zur Handhabung von Halbleiterwafern zu erfüllen und außergewöhnliche Leistung, Reinheit und Dimensionsstabilität in Ultrareine Fertigungsumgebungen zu liefern. Gefertigt aus medizinischem, ultrareinem PEEK durch präzises CNC-Drehen, verfügt er über enge Toleranzen und eine glatte, partikelfreie Oberfläche, die Kontaminationsrisiken minimiert – entscheidend für die Aufrechterhaltung der Integrität empfindlicher Halbleiterwafer während der Verarbeitung und des Transports.
Der Flansch wurde für eine sichere und zuverlässige Integration in Wafer-Handling-Systeme entwickelt und verfügt über präzisionsbearbeitete Montagelöcher und eine präzisionsgebohrte zentrale Bohrung, die eine genaue Ausrichtung und stabile Befestigung von Wafer-Trägern, Roboter-Endeffektoren und anderen kritischen Komponenten gewährleistet. Die inhärenten Eigenschaften von PEEK – einschließlich hoher thermischer Stabilität, chemischer Beständigkeit gegen aggressive Halbleiterchemikalien und geringer Ausgasung – machen es zu einem idealen Material für diese Anwendung und eliminieren das Risiko von Materialdegradation oder Kontamination, die die Waferausbeute und -qualität beeinträchtigen können.
Dieser PEEK-Flansch ist vollständig anpassbar, um die einzigartigen Spezifikationen von Halbleiterfertigungslinien zu erfüllen. Er kann in Abmessungen, Bohrungsgrößen und Montagekonfigurationen angepasst werden, um eine breite Palette von Wafer-Handling-Prozessen zu unterstützen, von der Lithografie und dem Ätzen bis hin zur Wafer-Sortierung und -Verpackung. Seine leichte, robuste Konstruktion gewährleistet eine gleichbleibende Leistung auch in Hochgeschwindigkeits-Produktionsumgebungen und bietet eine kontaminationsfreie, präzisionsgefertigte Lösung, die die höchsten Standards der Halbleiterfertigung aufrechterhält.
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