"precision machined aluminum parts"

산업용 캐비닛에 대용량의 열 분사 고전력 열 싱크 1통합 진압 밀집 치아 프로세스 항공용 알루미늄 합금 통합 진압을 채택하여 균일한 치아 피치와 최대 열 방출 영역으로 밀도가 높은 치아 구조를 형성합니다.더 부드러운 열 전도성을 위해 스플레이싱 결함이없는, 그리고 30% 이상의 열 분산 효율을 직접적으로 향상시킵니다. 산업용 캐비닛, 태양광 인버터, 일반 고전력 산업 제어 장비 및 높은 열 분산 효율을 요구하는 다른 전통적인 산업 시나리오에 적합합니다.그것은 지속적으로 장비 작동 동안 생성 된 집중 열을 제거, 고온 정지 방지 및 ...

고성능 고효율 데이터 센터 장비용 방열판 1.통합 압출 고밀도 핀 공정 항공 등급 알루미늄 합금 통합 압출 성형 고밀도 핀 구조를 채택하여 균일한 핀 간격과 최대 방열 면적을 확보합니다. 접합 불량 없이 부드러운 열 전도를 제공하며, 방열 효율을 직접적으로 30% 이상 향상시킵니다. 산업용 캐비닛, 태양광 인버터, 일반 고출력 산업 제어 장비 및 기타 높은 방열 효율이 요구되는 일반 산업 시나리오에 적합합니다. 장비 작동 중 발생하는 집중 열을 지속적으로 제거하여 고온 종료를 방지하고 장비의 안정적인 24시간 작동을 보장합니다. 2...

고출력 산업용 냉동 장치 맞춤형 구리 튜브 방열판 1. 구리 튜브 성형 공정: 효율적인 열전도율의 기반 마련 CNC 선삭, 정밀 인발, 정밀 벤딩의 통합 공정을 채택하여 근본부터 열 방출 및 전도 효율 보장: CNC 선삭 기술을 통해 고순도 구리 재료를 맞춤형 구리 파이프로 가공하며, 내부 직경 공차를 정밀하게 제어하여 막힘 없는 열 전도 경로를 보장하고 치수 편차로 인한 열전도 효율 손실을 방지합니다. 복잡한 파이프라인 레이아웃(예: 뱀형 튜브, U자형 튜브)의 경우 CNC 벤딩 기계와 특수 금형을 함께 사용하여 균열, 눌림 또는 ...

효율적인 열 분사 산업용 고전력 장치용 액체 냉각판 1정밀 껍데기 치아 형성 과정: 효율적인 열 분산 코어의 기초를 마련 통합된 CNC 변속기 hobbing: CNC 변속기 hobbing 기계를 사용하여 전체 알루미늄 / 구리 프로필 (6063 알루미늄 합금, 등)) 는 전용 기어 hobbing 도구를 사용하여 한 번에 연속적이고 균일한 열 분산 핀으로 잘라핑크는 스플레이싱 또는 용접 없이 기판 구조에 통합되어 뿌리에서 접촉 열 저항을 제거합니다.그리고 열전도 효율을 30% 이상 향상시킵니다.. 2효율적인 조립 및 복합 공정: 열 ...

초고출력 장비용 고속 방열 수냉판 1. 정밀 밀링 홈 + 진공 브레이징 공정 고정밀 CNC 밀링 기술을 사용하여 구리, 알루미늄 또는 구리 알루미늄 복합 기판에 균일하고 매끄러운 유로를 가공하며, 치수 허용 오차는 ±0.01mm로 냉각수의 균일한 흐름과 사각지대 없는 열 교환 면적을 극대화합니다. 이후 진공 브레이징 공정을 통해 유로 커버 플레이트와 기판 간의 완벽한 접합을 구현합니다. 용접부는 조밀하며 가용접이나 누설이 없고 열전도에 간극이 없어 기존의 접합 공정 대비 열전도 효율이 40% 이상 향상됩니다. 동시에 전체적인 구조 ...

산업용의 공기 냉각 열 방조기 1융합 추출 밀도가 높은 치아 형성 과정 고 정밀 진압 기술을 채택하여 균일한 밀도 치아 구조를 만들고, 열 분산 면적의 확장을 극대화하고, 스플레이싱 결함이없는 열 전도,바람 저항이 낮고 공기 순환 효율이 높습니다., 열 교환은 자연 바람 / 팬의 도움으로 빠르게 완료 될 수 있습니다. 적응 장점: 산업용 캐비닛, 태양광 인버터 및 일반 전자 제어 장비와 같은 중대에서 높은 전력 기존 시나리오에 적합합니다.제한된 설치 공간에서 효율적인 열 분산, 높은 비용 효율성과 광범위한 적응력을 갖춘 24 시간 ...

고전력 반도체 고밀도 스키브 핀 공기 냉각 히트 싱크 1정밀 껍데기 치아 형성 과정: 효율적인 열 분산 코어의 기초를 마련 통합된 CNC 변속기 hobbing: CNC 변속기 hobbing 기계를 사용하여 전체 알루미늄 / 구리 프로필 (6063 알루미늄 합금, 등)) 는 전용 기어 hobbing 도구를 사용하여 한 번에 연속적이고 균일한 열 분산 핀으로 잘라핑크는 스플레이싱 또는 용접 없이 기판 구조에 통합되어 뿌리에서 접촉 열 저항을 제거합니다.그리고 열전도 효율을 30% 이상 향상시킵니다.. 2효율적인 조립 및 복합 공정: 열 ...

전력 반도체용 고밀도 핀 고전력 방열판 1. 정밀 삽날 성형 공정: 효율적인 방열 코어 기반 마련 통합 CNC 기어 호빙: CNC 기어 호빙 기계를 사용하여 전체 알루미늄/구리 프로파일(6063 알루미늄 합금 등)을 전용 기어 호빙 도구를 사용하여 한 번에 연속적이고 균일한 방열 핀으로 절단합니다. 핀은 접합이나 용접 없이 기판 구조와 통합되어 루트에서 접촉 열 저항을 제거하고 리벳팅/삽입에 비해 열전도 효율을 30% 이상 향상시킵니다. 2. 효율적인 조립 및 복합 공정 : 열전도도 및 구조적 안정성 강화 응력 없는 조립 공정: 삽...