방열판

컴팩트 가벼운 알루미늄 히트 싱크 PCB 및 LED 조명 1융합 추출 Molding 프로세스 고 정밀 진압 장비와 맞춤형 폼을 사용하여 고 열전도성 물질 (주로 알루미늄 합금) 을 한 조각으로 형성하여 밀도가 높은 이빨을 만듭니다.넓은 표면 또는 불규칙한 구조잎 이빨 간격은 균일하고, 톱니 톱니 톱니 톱니 톱니 톱니 톱니 톱니 톱니 톱니전체 구조의 딱딱함, 변형 저항, 진동 저항이 보장되며, 장기적인 높은 부하 작동 중에 느슨하거나 열 방출 약화 없습니다.이 과정은 높은 생산 효율을 가지고 있으며 대규모 연속 생산을 달성 할 수 있...

산업 장비용 효율적인 추출 된 알루미늄 열기 1융합 추출 Molding 프로세스 고 정밀 진압 장비와 맞춤형 폼을 사용하여 고 열전도성 물질 (주로 알루미늄 합금) 을 한 조각으로 형성하여 밀도가 높은 이빨을 만듭니다.넓은 표면 또는 불규칙한 구조잎 이빨 간격은 균일하고, 톱니 톱니 톱니 톱니 톱니 톱니 톱니 톱니 톱니 톱니전체 구조의 딱딱함, 변형 저항, 진동 저항이 보장되며, 장기적인 높은 부하 작동 중에 느슨하거나 열 방출 약화 없습니다.이 과정은 높은 생산 효율을 가지고 있으며 대규모 연속 생산을 달성 할 수 있습니다.팩트 ...

중앙 컷아웃이 있는 압출 알루미늄 방열판 (LED 및 전자 부품 열 관리용) 이 중앙 컷아웃이 있는 압출 알루미늄 방열판은 LED 및 전자 부품의 열 관리를 위해 정밀하게 설계되었으며, 고출력 LED, 집적 회로 및 기타 열에 민감한 전자 장치의 성능을 유지하고 수명을 연장하는 효율적인 수동 열 방출을 제공합니다. 정밀 압출 및 후가공을 통해 고열 전도성 알루미늄 합금으로 제작된 이 제품은 조밀하고 직선적인 핀 배열로 열 방출 표면적을 최대화하며, 중앙의 원형 컷아웃은 LED 모듈, 팬 어셈블리 또는 장착 하드웨어와의 원활한 통합을 ...

전자 구성 요소 열을 위해 핀 핀 구조와 함께 추출 알루미늄 열 싱크 이 팽창된 알루미늄 히트 싱크는 전자 부품 열 관리를 위해 전문적으로 설계되었습니다.민감한 전자 장치의 최적의 작동 온도를 유지하기 위해 효율적인 수동 열 분비를 제공합니다.. 정밀 진압을 통해 고순도의 알루미늄으로 만들어져 있습니다.통합 회로 (IC) 와 같은 중요한 구성 요소로부터 열을 효과적으로 끌어당깁니다., 전원 모듈 및 LED 드라이버. 일 조각 진압 구조는 우수한 열 전도성, 구조적 딱딱성 및 부식 저항을 보장합니다.결합 또는 조립 된 지느러미의 열 ...

PSU 열 관리를 위한 범용 사각 알루미늄 압출 방열판 이 범용 사각 알루미늄 압출 방열판은 산업, 상업 및 소비자 전자 제품 응용 분야 전반에 걸쳐 전원 공급 장치(PSU)에 대한 안정적이고 고효율적인 열 관리를 제공하도록 설계되었습니다. 범용 호환성을 위해 설계된 표준화된 사각 풋프린트와 사전 드릴된 장착 구멍은 다양한 PSU 인클로저에 원활하게 통합할 수 있어 맞춤 제작이 필요 없습니다. 부식 방지 블랙 아노다이징 마감은 내구성과 열 방출률을 향상시킬 뿐만 아니라 내부 및 반노출 설치 모두에 적합한 세련되고 전문적인 외관을 제...

에너지 저장 장비용 맞춤형 고출력 알루미늄 방열판 높은 열 방출 효율: 6063/6061 알루미늄의 높은 열 전도율 + 통합 압출 비접촉 열 저항, 빠른 열 흡수 + 효율적인 대류로 중저전력(50-300W)의 열 방출 요구 충족; 구리-알루미늄 복합 모델은 더 높은 전력(300-800W) 시나리오에 대처할 수 있습니다. 경량+강력한 구조: 알루미늄 밀도가 낮고 통합 압출 성형으로 가볍고 진동 및 변형에 강하여 장기간 고속 작동 및 열악한 작업 조건에 적합합니다. 조립식 라디에이터에 비해 수명이 30% 이상 연장됩니다. 맞춤화+강력한 ...