정밀 진압 폼핑과 전자 부품 열 관리를 위한 CNC 정밀 프레싱을 갖춘 핀 엑스트루레이드 히트 싱크
주요 특성
원산지:
중국 둥관
최소 주문 수량:
1개
가격:
1-10 USD/PCS
공급능력:
달 당 50000-100000 PCS
배달 시간:
2~4주
지불 조건:
티/티
표준 포장:
고객을 위해 맞춤화되었습니다
제품 맞춤 속성
강조하다
전자제품용 추출된 열방
,정밀 CNC 밀링 온도 방조기
,열관리용 히트 싱크 진압
재료:
알루미늄 합금
표면 처리:
탈지
길이:
필요에 따라
색상:
분명한
서비스:
맞춤형 알루미늄 방열판
호환 장치:
CPU, GPU, 전원 IC
제품 설명
전자 부품용 압출 알루미늄 방열판
전자 부품 및 산업 응용 분야에서 최적의 열 관리를 위해 정밀하게 설계된 알루미늄 방열판.
정밀 압출 기술
- 특수 맞춤형 금형과 고정밀 장비를 사용한 정밀 압출 성형으로 핵심 구조를 제작
- 단일 부품으로 6061/6063 고순도 알루미늄 합금 잉곳으로 제조
- 접합 및 용접 필요성 제거, 열 전도 결함 및 구조적 약점 방지
- 균일한 피치 오차 ≤ 0.1mm로 핀 높이, 밀도 및 두께 정밀 제어
- 최대 열 방출 면적을 위한 조밀한 톱니, 넓은 표면 및 불규칙한 모양 형성 가능
- 강한 강성, 우수한 변형 저항 및 진동 저항 제공
- 장기간 고부하 작동 중 감쇠 없이 안정적인 열 방출 성능 유지
제조 효율성
- 압출 공정으로 고속, 대규모 연속 생산 가능
- 용접 및 주조 방식 대비 생산 효율 50% 이상 향상
- 배치 간 제품 치수 및 열 성능의 탁월한 일관성 보장
- 개별 편차 제거, 대량 생산 요구 사항에 이상적
- 태양광 발전소 및 신에너지 생산 라인의 대규모 조달에 적합
- 수율 98% 이상으로 공정 단순화, 생산 손실 최소화
- 다양한 산업 분야의 대량 구매에 높은 비용 효율성 제공
정밀 가공 및 조립
- 설치 표면 및 위치 결정 구멍에 CNC 정밀 밀링 및 연삭 적용
- 표면 평활도 Ra0.8μm 이상, 평탄도 오차 ≤ 0.02mm 달성
- 장비 핵심 발열체와의 완벽한 결합 보장
- 접촉 열 저항 크게 감소 및 국부적 열 축적 방지
- 장비에서 방열판으로의 빠른 열 전달 가능
- 알루미늄 재료의 열 전도율 장점 극대화
- 정밀하게 형성된 위치 결정 구멍으로 2차 가공 없이 직접 조립 가능
- 장비 조립 효율 향상 및 오류 및 인건비 절감
표면 처리 및 내구성
- 양극 산화, 샌드 블라스팅 또는 전기 영동 코팅을 포함한 포괄적인 표면 처리
- 알루미늄 표면에 조밀한 산화 보호층 형성
- 내산화성, 내식성, 방진 및 내마모성 향상
- 먼지, 습기 및 기름 침식 등 산업 환경의 어려움에 저항
- 알루미늄 산화로 인한 표면 박리 및 열 전도율 저하 방지
- 장기간 안정적인 열 방출 성능 보장
- 먼지 및 스케일 막힘 감소로 열 교환 효율 최적화
- 까다로운 응용 분야에서 열 방출 안정성 더욱 향상
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