6063 Radiateur à profilé extrudé en aluminium pour la dissipation thermique des PCB
Attributs clés
Lieu d'origine:
Dongguan, Chine
Quantité minimum de commande:
1 pièces
Prix:
10-30 USD/PCS
Capacité d'approvisionnement:
10 000 à 20 000 pièces
Délai de livraison:
3-4 semaines
Conditions de paiement:
T/T
Emballage Standard:
Personnalisé pour les clients
Attributs personnalisés du produit
Mettre en évidence
6063 profilé extrudé en aluminium
,Radiateur à profilé extrudé en aluminium
,Profil d'aluminium à dissipation thermique par PCB
Matériel:
Alliage 6063
Surface:
Dégraissé
Taper:
Dissipateur de chaleur
Application:
Dissipation thermique des PCB
Service:
personnalisé
Processus:
Extrusion
Description du produit
Radiateur à profilé d'aluminium 6063 standard extrudé pour la dissipation thermique des PCB
Fabriqué à partir d'un alliage d'aluminium 6063 de haute pureté,Ce radiateur à profil extrudé standard est conçu pour offrir des performances de dissipation de chaleur exceptionnelles pour les circuits imprimés (PCB) à travers l'industrie, électronique grand public et télécommunications.
En utilisant une technologie d'extrusion de l'aluminium,Le radiateur est doté d'une structure de nageoires conçue avec précision, y compris une densité et une hauteur de nageoires optimisées, ce qui maximise la surface pour un échange de chaleur efficace.Les propriétés inhérentes à l'aluminium 6063, telles que l'excellente conductivité thermique, la résistance à la corrosion et la légèreté, assurent un transfert de chaleur rapide des composants de PCB (par exemple, les composants de PCB, les composants de PCB, etc.).autres appareils de fabrication électrique, LED, circuits intégrés) à l'air ambiant, évitant ainsi le surchauffement et allongeant la durée de vie du dispositif.
Que ce soit pour les PCB industriels à haute puissance, les appareils électroniques grand public ou les équipements de télécommunications, ce radiateur en aluminium 6063 équilibre la rentabilité, la fiabilité,Il s'agit d'une solution de gestion thermique idéale pour les besoins de dissipation thermique des PCB..
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