"high power heatsink"

CNC 가공 알루미늄 6063 엑스트루레이드 히트 싱크 고열분 dissipating 효율: 6063/6061 알루미늄 높은 열전도 + 통합 진압 비접촉 열 저항, 빠른 열 흡수 + 효율적인 공류중량 및 저전력 (50-300W) 의 열 분산 요구를 충족시키는; 구리 알루미늄 복합 모형은 더 높은 전력 (300-800W) 시나리오에 대처 할 수 있습니다. 가벼운 + 강한 구조: 낮은 알루미늄 밀도와 통합 진압 폼링으로 가볍고 진동 저항성, 변형 저항성,장시간 고속 운용 및 열악한 작업 조건에 적합합니다.사용 기간은 조립 된 라디에이터에 ...

PCB 냉각용 직지느러미가 있는 안오디제한 블루 알루미늄 추출 열기 직지느러미가 있는 이 안오디제드 블루 알루미늄 진압용 히트 싱크는 PCB 열 관리에 특별히 설계되었습니다.인쇄 회로 보드와 그 위에 장착된 전자 부품의 최적의 작동 온도를 유지하기 위해 효율적인 수동 열 방출을 제공합니다.. 고열전도성 알루미늄 합금으로 정밀 진압을 통해 제작된뜨거운 PCB 구성 요소에서 주변 환경으로 빠른 열 전달을 보장합니다.안오디스 된 파란색 가공은 내구성 있고 부식 저항성 표면과 향상 된 열 방출력을 제공 할뿐만 아니라 미적 인상업용 및 산업...

산업용 냉각을 위한 검은색 양극 산화 알루미늄 방열판 (밀집된 직선형 핀) 이 검은색 양극 산화 알루미늄 방열판은 밀집된 직선형 핀으로 산업용 냉각 애플리케이션을 위해 특별히 제작되었으며, 고출력 산업용 전자 부품의 최적 작동 온도를 유지하기 위해 강력한 수동 열 방출 기능을 제공합니다. 정밀 압출을 통해 고열 전도성 알루미늄 합금으로 제작된 이 방열판의 밀집된 직선형 핀 배열은 열 방출 표면적을 최대화하여 전력 모듈, 모터 드라이브, 산업 제어 장치와 같은 중요 부품으로부터 효율적인 열 전달을 보장합니다. 검은색 양극 산화 마감은 ...

전자 구성 요소 열을 위해 핀 핀 구조와 함께 추출 알루미늄 열 싱크 이 팽창된 알루미늄 히트 싱크는 전자 부품 열 관리를 위해 전문적으로 설계되었습니다.민감한 전자 장치의 최적의 작동 온도를 유지하기 위해 효율적인 수동 열 분비를 제공합니다.. 정밀 진압을 통해 고순도의 알루미늄으로 만들어져 있습니다.통합 회로 (IC) 와 같은 중요한 구성 요소로부터 열을 효과적으로 끌어당깁니다., 전원 모듈 및 LED 드라이버. 일 조각 진압 구조는 우수한 열 전도성, 구조적 딱딱성 및 부식 저항을 보장합니다.결합 또는 조립 된 지느러미의 열 ...

소형 전자 장치 냉각용 물결 모양 핀 구조 알루미늄 압출 방열판 이 물결 모양 핀 구조 알루미늄 압출 방열판은 소형 전자 장치 냉각을 위해 정밀하게 설계되었으며, 컴팩트하고 공간이 제한된 전자 부품에 효율적인 수동 열 방출을 제공합니다. 정밀 압출을 통해 고열 전도성 알루미늄 합금으로 제작된 독특한 물결 모양 핀 디자인은 표준 직선 핀에 비해 열 방출 표면적을 크게 증가시켜 공기 흐름 난류 및 열 전달 효율을 향상시킵니다. 일체형 압출 구조는 일관된 열 성능, 구조적 강성 및 내식성을 보장하여 소형 장치에서 장기간 사용하기에 이상적...

주파수 변환기에서 통합 된 열 파이프 용접 된 구리 열 방출기 특히 주파수 변환기의 엄격한 열 관리 요구에 설계되었습니다.우리의 통합 온도 파이프 용접 된 구리 히트 싱크 구리의 비교할 수 없는 열 전도성. 일부분의 용접 구조는 구성 요소 간의 열 저항 간격을 제거하여 변환기의 전원 모듈에서 냉각 지느러미로 빠른 열 유통을 보장합니다.고순도 T2 구리 원료 (열전도 최대 401 W/(m·K)), 이 히트 싱크는 과열로 인한 성능 저하 또는 부품 고장을 방지하여 주파수 변환 작업 중에 생성되는 강렬한 열을 효율적으로 분산합니다. 산업...

네트워크 캐비닛 알루미늄 6063 방열판 (통신 장비용) 1. 알루미늄 라디에이터의 코어는 정밀 압출 성형 기술을 채택하여 특수 맞춤형 금형과 고정밀 압출 장비를 사용하여 6061/6063 고순도 알루미늄 합금 잉곳을 하나의 조각으로 통합합니다. 후속의 복잡한 접합 및 용접과 같은 공정이 필요 없으며, 전통적인 접합 라디에이터의 열 전도 결함 및 느슨한 구조의 문제점을 근본적으로 해결합니다. 이 공정은 핀의 높이, 밀도 및 두께를 정확하게 제어할 수 있으며, 밀집된 이빨, 넓은 표면, 불규칙한 모양과 같은 다양한 구조의 형성을 유연...